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      半導體及微電子


             集成電路是半導體產業最大的組成部分,亦是濺射靶材重要應用領域。信息技術的飛速發展,要求集成電路的集成度越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級到微米級,再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成,其中,介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝,濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
             利用完善的制造設施和技術能力,我們為半導體相關應用領域提供高純度、細微晶粒的高性能濺射靶材。
             燦元在半導體及微電子領域中主要提供以下靶材產品:




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